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选择性激光烧结利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,由计算机控制层层堆结成型.它的缩写是( ).
科目名称：机电一体化系统
试卷号：23664，56542
题型：单选题
题目：选择性激光烧结利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,由计算机控制层层堆结成型.它的缩写是( ).
选项：A. SLA B. FDB C. SLS D. 3DP
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答案：C. SLS
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